PCB de cobre grueso de 10 capas

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última actualización: 2021-07-20 07:48
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Detalles del producto

Cuando se requieren 6 capas de cableado, se debe utilizar una placa de 10 capas. Por lo tanto, una placa de diez capas suele tener seis capas de señal y cuatro planos. No se recomienda tener más de 6 capas de señal en una placa de 10 capas.

Diez capas es también el número máximo de capas que normalmente se pueden fabricar fácilmente en una tabla de 0,062 pulgadas de grosor. De vez en cuando verá una placa de 12 capas de 0,062 pulgadas de grosor, pero la cantidad de fabricantes que pueden producirla es limitada.

Las planchas digitales de alto nivel (10+) requieren medios delgados (normalmente planchas de 0,006&"o menos de 0,062 &" de grosor), por lo que se acoplan de forma ajustada automáticamente. Cuando el apilado y el cableado están configurados correctamente, pueden cumplir con todos nuestros objetivos y tendrán un excelente rendimiento EMC e integridad de la señal.



La siguiente imagen muestra una pila de placas de diez capas muy común y casi ideal. La razón por la que esta pila tiene un rendimiento tan bueno se debe al estrecho acoplamiento entre la señal y la superficie de retorno, el blindaje de la capa de señal de alta velocidad, la existencia de múltiples planos de tierra y el estrecho acoplamiento del plano de potencia / tierra. emparejar en el centro del tablero.

Las señales de alta velocidad generalmente se distribuyen en la capa de señal entre los planos (capas 3-4 y 7-8 en este ejemplo).


Dado que la capa de aislamiento aislante entre las placas multicapa es muy delgada, la impedancia entre las 10 o 12 capas de la placa de circuito es muy baja. Siempre que no haya ningún problema con las capas y el apilamiento, se espera que obtenga una excelente integridad de la señal.

Dado que siempre hay una capa aislante entre la capa de señal y la capa de bucle, la solución de asignar las 6 capas intermedias para enrutar las líneas de señal en un diseño de placa de 10 capas no es la mejor. Además, es importante hacer que la capa de señal sea adyacente a la capa de bucle, es decir, el diseño de la placa es señal, tierra, señal, señal, potencia, tierra, señal, señal, tierra y señal.

Este diseño proporciona un buen camino para la corriente de señal y su corriente de bucle. La estrategia de cableado adecuada es enrutar los cables en la dirección X en la primera capa, las direcciones Y en la tercera capa y las direcciones X en la cuarta capa, y así sucesivamente. Al observar el enrutamiento de manera intuitiva, la primera capa 1 y la tercera capa son un par de combinaciones en capas, las capas 4 y 7 son un par de combinaciones en capas, y las capas 8 y 10 son el último par de combinaciones en capas. Cuando sea necesario cambiar la dirección de enrutamiento, la línea de señal en la primera capa debe ir a la tercera capa a través de" vía" y luego cambie la dirección. De hecho, puede que no siempre sea posible hacer esto, pero como concepto de diseño, debe seguirse tanto como sea posible.



De manera similar, cuando cambia la dirección de enrutamiento de la señal, debe pasar de las capas 8 y 10 o de la capa 4 a la 7 a través de vías. Este cableado asegura el acoplamiento más estrecho entre la ruta de avance de la señal y el bucle. Por ejemplo, si la señal se enruta en la primera capa y el bucle se enruta en la segunda capa y solo en la segunda capa, entonces la señal de la primera capa se transfiere a la tercera capa a través del" a través de [ GG] quot ;. El bucle todavía está en la segunda capa, para mantener las características de baja inductancia, gran capacitancia y buen rendimiento de blindaje electromagnético.

¿Qué pasa si el cableado real no es así? Por ejemplo, la línea de señal de la primera capa atraviesa el orificio de paso hasta la décima capa. En este momento, la señal de bucle debe encontrar el plano de tierra de la novena capa, y la corriente de bucle debe encontrar la vía de tierra más cercana (como el pin de tierra de una resistencia o condensador). Si hay una vía así cerca, tienes mucha suerte. Si no hay un orificio de paso tan cercano disponible, la inductancia aumentará, la capacitancia se reducirá y la EMI definitivamente aumentará.


Cuando la línea de señal debe dejar el par actual de capas de cableado a otras capas de cableado a través de vías, las vías de tierra deben colocarse cerca de las vías para que la señal de bucle pueda volver a la capa de conexión a tierra adecuada sin problemas. Para la combinación en capas de la capa 4 y la capa 7, el bucle de señal volverá desde la capa de energía o la capa de tierra (es decir, la capa 5 o la capa 6), porque el acoplamiento capacitivo entre la capa de energía y la capa de tierra es bueno, y el la señal es fácil de transmitir.



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